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大功率分立器件

涵蓋從低功率（1W）到大功率（1000W），從300M到6GHz頻段，滿足3G/4G/5G基站（RRU、MIMO AAU、小基站等）各種應用場景需求

概覽

華太射頻產品線分立器件提供了通信類全系列功放產品，涵蓋從低功率（1W）到大功率（1000W），從300M到6GHz頻段，滿足3G/4G/5G基站（RRU、MIMO AAU、小基站等）各種應用場景需求。從平臺工藝、器件建模、芯片設計、到封裝測試，量產測試，全產業鏈自主可控并掌握核心專利。同時依托國內強大的研發設計和應用支持團隊，能夠快速響應市場需求并提供高性價比的產品解決方案。
- 產品采用單路和Doherty架構多種形式
- 基于自主知識產權的28V和50V LDMOS工藝平臺開發，產業鏈自主可控
- GaN產品組合日益豐富，性能優異
- 封裝材料自主開發設計，成本底，可靠性高
- 自研的空腔封裝技術可為產品帶來更強的競爭力
- 產品覆蓋300M-6GHz，平臺化設計
- 快速高效的技術支持
- 高效率，高線性
- 高可靠性
- 高性價比
- 成熟的量產能力

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H8G1819M10P

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