2020–2025長沙瑤華半導體科技有限公司，以創新為炬，以實干為基，在半導體科技征程中刻下五年篤行印記。  

此刻，致敬每一份信任與拼搏！ 

01

瑤華董事長崔春強致詞

我們齊聚一堂，共同慶祝長沙瑤華半導體成立五周年。回首2020年那個充滿未知的夏天，懷揣著“為中國半導體封裝技術破局”的初心，我們從零起步。在起步初期通過望城經開區領導的有力支持，五年后的今天，瑤華已成長為國際空腔封測領域第一，首創ACS空腔封裝技術打破海外壟斷，封裝良率 ＞99.8% 全球領先，一路成為行業巨頭住友的最大競爭對手；功率模塊自主開發的封裝平臺，助力國產功率模塊產品迭代升級

過去五年，我們證明了“瑤華智造”可以比肩國際巨頭；未來五年，瑤華將：以創新為劍，刺破技術封鎖的陰霾；以合作為盾，共建自主可控的生態。

02

華太電子副總經理劉果容

華太電子副總經理劉果容發表主題演講，講述了瑤華半導體從成立之初的回顧，長沙瑤華全體同仁，一路披荊斬棘，以一句：“路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成”，激勵全體瑤華人繼續前行，共創新篇。

03

封測產品線CPO兼廠長汪洋

封測產品線CPO兼廠長汪洋回顧了瑤華的發展歷程，并展望未來發展藍圖。五年砥礪深耕，五載春華秋實，長沙瑤華將以本次慶典為新起點，持續秉持“卓越、貢獻、開放、分享”的價值觀，在高質量發展的征程上再啟新章。