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職責描述：

1、根據產品線的戰略，建立電源IC產品的戰略；

2、車DCDC控制， 隔離驅動，PWM控制，LDO，PD控制等電源芯片產品的定義，規劃；

3、電池快充，通信和其他電源相關行業的市場分析，客戶需求調研和競爭友商的戰略，產品分析；

4、主導和大客戶的技術交流以及品牌宣傳；

5、內部產品立項，開發推進驅動；

6、客戶研發團隊關系維護提升。

任職要求：

1、本科及以上學歷，電力電子專業；

2、3年以上電源行業的推廣，支持等工作經驗：從事過DCDC電源，同步整流，LLC電源產品的正向開發； 熟悉電源芯片產品硬件設計、測試；

3、從事過模擬芯片產品應用、銷售或市場營銷工作， 熟悉TI, Avago，ADI等模擬芯片的應用和市場。

工作職責:
1.功率器件單管和模塊測試、驗證和報告撰寫，包括靜態特性，動態特性，開關特性和二極管特性等的測試；
2.承擔功率器件產品的參考設計、解決方案的相關開發工作；
3.根據應用測試數據對spice 模型進行校準調試。

任職資格:
1.985/211碩士及以上學歷，C9院校優先，電氣工程、微電子、半導體器件等專業；
2.熟悉功率半導體器件（IGBT/SiC MOSFET）特性及驅動設計;
3.精通雙脈沖測試原理與操作，熟悉B1506、示波器和各類源表的使用，有功率器件雙脈沖測試經驗為佳；
4.熟悉Spice model語言；
5.了解基本的功率架構。

工作職責:
1. 熟悉WLCSP，FCCSP，LGA，SiP，BGA等芯片封裝工藝與技術開發，封裝流程建立與驗證，DOE驗證方案制定，芯片可靠性驗證，NPI及MP量產支持、封裝良率提升。
2. 協調封測廠進行芯片封裝仿真，參與設計封裝結構，使用軟件進行熱仿真、應力仿真(結溫、熱阻), 理解封裝結構對寄生參數的影響。
3. 協助框架、基板設計、封裝設計的評估，參與封裝外形設計、結構設計等，評估封裝工藝和BOM以及量產可行性。
4. 跟進分析產品驗證，理解封裝材料，工藝對產品關鍵指標的影響。
5. 基于客戶，產品線，營運團隊的需求，負責封裝相關工程變更并落地。

任職資格:
1. 本科及以上學歷，機械、電子、材料等相關專業。
2. 精通半導體封裝技術、流程、工藝，熟悉FCWLCSPIWB工藝優先。
3. 芯片封測廠評估與選擇評估封測廠能力和經驗，綜合芯片封裝設計選擇至少2家封測廠合作開發。
4. 熟練掌握DOE設計，較強的數據分析處理能力，懂FA、RA知識。
5. 6年以上封裝經驗，懂模擬類產品封裝和車規產品優先。

工作職責：

1.負責碳化硅多晶生長工藝開發與優化，研究多晶生長工藝方法，確保產品質量和生產效率；
2.負責碳化硅多晶生長實驗，監控生長過程各項指標，提高晶體生長質量與產量；
3.對生長晶體進行分析和性能驗證，分析測試結果并提出相應改進方案，保證產品符合客戶需求；
4.制定多晶生長的工藝流程規范編制、工藝參數控制、設備維護和改進等工作；
5.對新材料、新工藝進行研究，探索并開發新型半導體材料及器件。

任職資格：

1.熟悉多晶生長的生產、工藝及設備；材料物理、半導體、微電子相關專業，本科3年以上碳化硅多晶生長相關工作經驗；
2.熟練掌握多晶生長工藝方法；對產品成品率跟蹤控制具有豐富經驗，具有解決負責技術問題的實戰能力。
3.工作認真仔細，做事有條理和邏輯，有很強的的責任心；
4.較強的學習能力，善于思考、做事嚴謹。

工作職責：

1.負責管控新產品研發期間異常分析及良率整體狀況，建立失效模型，完成良率分析并實施良率改善措施。
2.同器件研發及PIE部門協同，解決產品研發到NTO階段的重大低良問題，制定產品良率提升方案并推進工藝部門整改預防。
3.與客戶密切溝通，針對客戶反饋問題進行分析，出具良率報告，對客訴問題定期反饋跟蹤。
4.與客戶協同建立新產品測試方案，監控產品測試結果，反饋測試問題，滿足客戶測試要求。
5.主導新產品良率會議，為各部門提供產品測試、良率分析等專業意見。

任職資格：

1.熟悉半導體工藝流程，具備對產品良率的監控和提升能力，熟悉產品CP/FT基本測試原理和測試流程。 
2.具備良好的溝通能力和項目管理能力，能夠與客戶、研發、PIE等進行有效溝通，處理客戶技術問題。‌ 
3.材料、物理、微電子相關專業，5年以上半導體行業產品工程師經驗。
4.有帶團隊經驗優先。

工作職責：

1.主導技術路線圖指定，開展項目調研，工藝開發驗證，和TD和器件合作，開展新產品導入，交付滿足性能要求的產品。
2.主導新工藝、新材料的研發與驗證，優化器件性能、良率及可靠性，確保工藝滿足器件設計和性能要求。
3.針對關鍵工藝進行窗口驗證，推動工藝從研發到量產的順利轉移。
推動技術開發項目，制定時間表、預算及資源分配，確保項目按時交付并達成技術目標。 
4.管理研發工藝整合團隊，安排團隊工作任務，負責部門體系建設，完善各項規范和標準作業SOP。
5.能夠跨部門溝通協作，完成領導部署任務。

任職資格：

1.熟悉半導體工藝技術發開流程；熟悉半導體器件特性和半導體工藝；了解器件建模，了解電路仿真。
2.10年以上半導體行業經驗，5年以上TD-PIE團隊管理經驗。
材料、物理、微電子相關專業。
3.具備較強的邏輯分析能力、項目管理和領導能力。

工作職責：

1、負責碳化硅襯底Smart Cut工藝開發，依據要求進行試驗設計、數據采集與分析，持續優化參數； 
2、為其它相關工藝的開發提供技術支持，與團隊成員協作，確保整個工藝流程的順利進行； 
3、制定相關工藝的方法、操作流程和規范，建立作業指導書與技術文件，培訓現場操作人員并評估效果； 
4、負責相關新設備、新工藝、新物料的調研、評估、論證、導入及驗證等工作； 
5、跟蹤最新的集成電路技術趨勢，推動相關工藝的持續創新和改進，以滿足不斷發展的技術需求。

任職資格：

1、碩士及以上學位，微電子、半導體、材料、物理等相關專業； 
2、掌握碳化硅生長、氫離子注入、鍵合、剝離等工藝開發知識技能，有SOI/POI工藝開發經驗者優先； 
3、具備良好的邏輯分析能力、人際溝通能力、同時要有良好的溝通協調能力。

工作職責：

1、研究半導體物理原理，結合市場需求和技術發展趨勢，提出創新性的器件設計方案；
2、運用專業的半導體設計軟件，進行器件的結構設計、性能模擬和優化；
3、與跨部門團隊緊密合作，確保項目按計劃順利推進；
4、解決項目開發過程中出現的技術難題，對產品性能進行持續改進；
5、制定測試方案，使用專業測試設備對器件進行性能測試；
6、分析測試結果，找出影響器件性能的因素，并提出改進措施；
7、收集、整理國內外最新的技術資料和行業信息，為公司的技術決策提供參考；
8、參與技術交流活動，提升自身專業水平和公司在行業內的影響力；
9、提供技術支持，確保生產過程中器件的性能和質量穩定；
10、優化生產工藝，提高生產效率和降低成本。

任職資格：

1、電子工程、微電子、物理等相關專業；本科及以上學歷。
2、具有3年以上半導體器件研發經驗；有成功的半導體產品開發項目經驗者優先。
3、熟悉半導體器件物理、半導體工藝等專業知識；熟練掌握半導體器件設計軟件和測試設備的使用；具備良好的編程能力，如C/C++、Python等。
4、具備較強的創新能力和問題解決能力；有良好的團隊合作精神和溝通能力；能夠承受工作壓力，適應快節奏的工作環境。

工作職責：

1、掌握佳能3030系列&量測設備專業知識，組織實施設備技術選型，安裝調試，驗收和培訓，達到生產需求；
2、負責相關設備的正常運維，確保設備uptime及產能需求，并不斷提升；設備配件及成本管理；
3、負責部門相關體系建設，完善各項規范和標準作業SOP；
4、建立培訓課程體系并實施，技術和經驗分享提升相關人員技能;整理設備KM做好經驗傳承；撰寫專利；
5、掌握生產安全和6S知識并安排教育培訓，確保生產安全；
6、能夠跨部門溝通協作，完成領導部署任務。

任職資格：

1、本科及以上學歷，機械、電子、自動化及相關專業；
2、5年以上6/8寸半導體晶圓廠設備工作經驗；
3、擁有帶團隊經驗優先；具備良好的溝通、協調能力，團隊合作精神佳；
4、熟悉內部質量體系，熟悉與掌握所屬設備(如佳能3030系列光刻機、CD SEM、TKM、AOI等量測設備)的維護與改善技能，能閱讀專業書籍，對電子、電路、自動化原理、計算機等需要有一定的基礎。

1、負責建立公司質量管理體系（流程、職責、績效等），并監督執行
2、負責ISO90001/ISO14001/ISO45001等質量體系認證，有內、外審經驗，負責體系審核
3、針對客戶端出現的各項品質或標準問題，主導內部8D解決完善
4、制定質量目標，并實施計劃完成目標，對公司產品質量負責；推動工廠品質改善，并推動實施，使之不斷改善產品質量
5、良率改善：管理現場品質改善小組，針對客戶上線不良及制程不良進行改善
6、提案改善推薦：針對客戶要求的改善對策及內部優秀改善案例進行推廣
7、現場品質異常處理等，熟練掌握IPC各相關標準與QC作業手法